西安蓬生电子有限公司

封装：	DIP	功能结构：	数/模混合集成电路
制作工艺：	半导体集成电路	导电类型：	双极型
外形：	双列直插型	集成度高低：	大规模集成电路
应用领域：	标准通用

Zetex专门设计和制造适合不同应用的高性能分立及仿真半导体解决方案，涵盖功率管理、发光二极管(LED)驱动器、高性能数码音频解决方案及卫星广播控制电路等不同领域。公司业务遍布全球，在英国、欧洲及中国均设有制造厂，致力为美国、欧洲及亚洲客户提供增值的分立及仿真标准产品和专用产品。
蓬生代理销售ZETEX集成线路，列举型号如下：
·ZXNB4200JA16
·ZXTDBZM832TA
·ZXTDBZM832TA
·ZTX1149A
·fmmt560
·ZXM66P02N8TC
·ZXM66P02N8TC
·ZXCL280E5TA